TSP Портативная установка для лазерной очистки HC - TSP

Портативная установка для лазерной очистки HC

Высокая прочность шва, отсутствие пор и устранение примесей в основном металле.

Тонкий шов, узкая зона термического влияния, отсутствие деформаций, высокая скорость сварки. Поверхность шва гладкая и чистая, возможна простая обработка после сварки или она вовсе не требуется.

Тонкий шов, узкая зона термического влияния, отсутствие деформаций, высокая скорость сварки. Поверхность шва гладкая и чистая, возможна простая обработка после сварки или она вовсе не требуется.

Высокая прочность шва, отсутствие пор и устранение примесей в основном металле.

Профессиональная система очистки

  • Используется специализированная система очистки

  • Поддерживает различные режимы очистки

  • Интеллектуальная настройка одним нажатием

Гибкость и портативность, эффективная очистка

  • Компактное и мобильное оборудование

  • Занимает мало места, легко перемещается

  • Подходит для автоматизации процессов

  • Не требует химических реагентов

  • Эффективна при очистке изогнутых поверхностей

  • Обеспечивает высокую точность и чистоту

  • Экологична, безопасна и надёжна

Профессиональная ручная головка очистки

  • Лёгкая и эргономичная конструкция

  • Удобна в использовании, адаптируется под разные задачи

  • Металлический датчик безопасности

  • Автоматическая блокировка излучения при движении

  • Простое и безопасное управление

Портативная установка для лазерной очистки HC

Технические характеристики

Модель HC-1500 HC-2000 HC-3000
Мощность 1500 Вт 2000 Вт 3000 Вт
Ширина зоны обработки 150–300 мм
Рабочая влажность <80% без образования конденсата
Требования к источнику питания 220 В, 50/60 Гц 380 В, 50/60 Гц
Рабочая температура 0–40 °C

Выстокая точность и отказоустойчивость

Примеры изготовленных деталей